Solder uap berguna untuk mengangkat, memasang,mencetak dan mensolder ulang komponen, baik SMD (kelabang), BGA (bola-bola timah) maupun komponen-komponen kecil lainnya. Proses mensolder ulang atau memanasi kaki IC adalah untuk memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang melekat pada PWB (Print Wired Board) dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak.
Suhu dan tekanan udara pada solder uap harus diperhatikan agar tidak merusak PWB, dalam penggunaan solder uap diperlukan kecermatan, ketelitian kesabaran dan ketepatan. Cara memegang solder uap harus kuat dan tegak lurus pada komponen yang akan dikerjakan, untuk IC BGA arah hembusan angin harus tegak lurus dan tidak boleh miring kecuali dalam proses pengeringan cairan, karena akan meng- akibatkan bola-bola timah yang terletak pada bawah IC dapat menyatu dan mengakibatkan korslet sehingga harus mengangkatnya, Gunakan cairan flux atau siongka cair untuk mempercepat cairnya timah dan mencegah kerusakan IC. Cairan ini diletakkan pada bagian atas IC atau kedalam celah IC. Lama proses blower juga bervariasi berdasarkan pengaturan panas yang digunakan dan material komponennya, jika pada IC biasanya 3-7 detik sedangkan pada komponen plastik 10-20 detik dengan temperatur panas yang dikurangi
CARA MELEPAS IC BGA pada PWB PONSEL
- Oleskan cairan flux diatas IC
- Siapkan pinset untuk mengangkat IC
- Panaskan IC kira-kira kurang lebih 1.5 cm diatas IC
- Goyangkan IC dengan pinset, untuk memastikan apakah timah pada kaki IC sudah mencair.
- Jika IC sudah bergerak,angkat ic dengan pinset
- Bersihkan PWB dari sisa timah yang tertinggal dengan solder biasa.
CARA MEMASANG IC BGA pada PWB PONSEL
- Bersihkan permukaan PWB dari sisa timah yang tertinggal
- Oleskan cairan flux pada PWB
- Ambil dan letakan IC yang akan kita pasang,pastikan titik pada IC tidak terbalik (lihat gambar letak posisi pada buku jalur,jika lupa)
- Pastikan semua sisi-sisi dan siku-siku IC lurus pada garis yang tercetak di PWB, dan panaskan dengan solder uap, kira-kira kurang lebih 2 cm dari atas IC, dan sesuaikan suhunya diamkan beberapa saat agar IC kembali dingin.
